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      半導體精密儀器包裝方案-

      類別:解決方案 文章出處:布倫特發布時間:2021-02-22 15:29:56 瀏覽人次:

      半導體精密儀器包裝方案(圖1)

          在面對令顧客擔憂的大型、重型、精密、防潮、防靜電處理等各種問題時,我們有不同的解決方案,以顧客意見和科學設計為向導,按國家、國際、企業標準量身定制方案,選派訓練有素的技術和現場捆包人員到顧客指定地點進行測量、包裝方案確定和包裝作業。

          我們包裝過的物品包羅萬象,從大型的沖床、成套水處理設備到精密的機械設備、通訊機組、SMT產線、光伏設備、汽車配件、模具、玻璃、動物標本、古玩......我們不斷的遇到各種難題,而又自信地接受從未涉及的挑戰。

          當您正在擔憂顧慮時,我們已經為您想到了解決方案!

          半導體精密儀器包裝

          方案說明:

          通過特殊的包裝方式解決精密儀器的防潮、防霉、防銹、防腐蝕、防靜電等問題,并有減震、防沖擊措施,如在儀器與箱板空隙之間加入緩沖材料等,避免在運輸、搬運過程中造成設備損傷。

          方案特點:

          包裝堅固,適合海陸空多式聯運、多次搬運和裝卸。


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